1 R.G .G ordon,M RS Bull.25 (2000)52. 2 H .T.Cao,Z.L.Pei,J.G ong,C.Sun,R.F.H uang and L.S.W en,Surf.Coat.Technol.184 (2004)92. 3 H .T.Cao,Z.L.Pei,J.G ong,C.Sun,R.F.H uang and L.S.W en,J.Solid State Chem .177 (2004)1480. 4 T.J.Coutts,T.O .M ason,J.D .Perkinsand D .S.G inley,Electrochem .Soc.Proc.99 (2001)274. 5 S.H ishikaw a,N .N akam ura,S.Tsuda,S.N akano,Y .K ishiand Y .K uw ano,Jpn.J.Appl.Phys.30 (1991)1008. 6 B.H .Choi,H .B.Im and J.S.Song,J.Am .Ceram .Soc.73 (1990)1347. 7 E.Burstein,Phys.Rev.93 (1954)632. 8 D .A uvergne,J.Cam asseland H .M athieu,Phys.Rev.B 11 (1975)2251. 9 V .Srikantand D .R.Clarke, J.Appl.Phys.83 (1998)5447. 10 P.A .Cox,W .R.Flavelland R.G .Egdell,J.Solid State Chem .68 (1987)340. 11 K .Sugiyam a,H .Ishii,Y .O uchiand K .Seki, J.Appl.Phys.87 (2000)295. 12 Y .Park,V .Choong,Y .G ao,B.R.H sieh and C.W .Tang,Appl.Phys.Lett.68 (1996)2699. 13 S.O .K asap,Principles ofElectronic M aterials and Devices(2nd edition,M cG raw -H ill,2002)http://M aterials.U s ask.ca. 14 J.A .Chaney and P.E.Pehrsson,Appl.Surf.Sci.180 (2001)214. 15 J.P.H an,P.Q .M antasand A .M .R.Senos,J.Euro.Ceram .Soc.21 (2001)1883. 16 M .G .M ason,L.S.H ung,C.W .Tang,S.T.Lee,K .W .W ong and M .W ang,J.Appl.Phys.86 (1999)1688. 17 H .Y .Y u,X .D .Feng,D .G rozea,Z.H .Lu,R.N .S.Sodhi,A .M .H orand H .A ziz,Appl.Phys.Lett.78 (2001)2595. 18 D .Cahen and A .K ahn,Adv.M ater.15 (2003)271. |